• <tbody id="844xo"><nobr id="844xo"></nobr></tbody>

      <bdo id="844xo"></bdo>
      <div id="844xo"><optgroup id="844xo"></optgroup></div><div id="844xo"></div>
      <nobr id="844xo"><optgroup id="844xo"></optgroup></nobr>

      <nobr id="844xo"><dfn id="844xo"></dfn></nobr><progress id="844xo"><div id="844xo"><optgroup id="844xo"></optgroup></div></progress>

      新聞中心

      EEPW首頁 > EDA/PCB > 業界動態 > 2023年2.5D/3D封裝產業規模達57.49億美元

      2023年2.5D/3D封裝產業規模達57.49億美元

      作者:時間:2019-03-12來源:彭博社收藏

        根據產業研究機構YoleDéveloppement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS這樣的硬件創造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元,年復合成長率(CAGR)為27%,/3DTSV和晶圓級封裝技術中,消費市場是最大的貢獻者,市場比重超過65%。高效能運算(HPC)是立體構裝技術的真正驅動力,并且將呈現高度成長到2023年,市場占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫療和工業等領域的應用將是主力。

      本文引用地址:http://www.dxpaa.com/article/201903/398394.htm

        

        而消費性、高效能運算與網絡(HPC&Network)、汽車、工業與醫療則是最主要的應用領域,其中消費性應用還是占據最大的規模,市場將從2018年的11億7600萬美元,成長至27億2200萬美元,CAGR18%,而高效能運算則將從3億5000萬美元成長至23億3200萬美元,CAGR高達46%,是成長率最高的應用,車用市場8100萬美元成長至2億5200萬美元,CAGR25%,工業與醫療應用合計將從2018年的1億5000萬美元,成長至2023年的4億5200萬美元,CAGR也是25%。



      關鍵詞: 2.5D 3D封裝

      評論

      技術專區

      關閉
      新疆11选5 500