• <tbody id="844xo"><nobr id="844xo"></nobr></tbody>

      <bdo id="844xo"></bdo>
      <div id="844xo"><optgroup id="844xo"></optgroup></div><div id="844xo"></div>
      <nobr id="844xo"><optgroup id="844xo"></optgroup></nobr>

      <nobr id="844xo"><dfn id="844xo"></dfn></nobr><progress id="844xo"><div id="844xo"><optgroup id="844xo"></optgroup></div></progress>

      新聞中心

      EEPW首頁 > 手機與無線通信 > 產品拆解 > E拆解:三星中端機Galaxy J4+拆解

      E拆解:三星中端機Galaxy J4+拆解

      作者:時間:2019-03-12來源: eWisetech收藏

        近期新品發布會一個接著一個,是不是看新品看的眼花繚亂的。看多了炫彩奪目的新機,小e帶你看看臺灣的中端機,回到最初的起點,回到探究產品工藝及模組器件的地方。帶你探究+的模組器件及芯片信息。

      本文引用地址:http://www.dxpaa.com/article/201903/398387.htm

        配置

        還是一樣先了解設備的配置信息,做到熟悉設備,才能更好的拆解。

        SoC:搭載高通驍龍425處理器l 28nm LPP工藝

        屏幕:6.0英寸TFT屏丨分辨率720x1480丨屏占比82%

        存儲:3GB RAM + 32GB ROM

        前置: 5MP攝像頭

        后置:三星13MP攝像頭

        電池:3300mAh鋰離子電池

        特色:LDS天線丨杜比環繞音效丨三段式鎂光燈丨人臉識別丨獨立三卡槽

        

      E拆解:三星中端機Galaxy J4+拆解

        先帶大家來拆解,模組器件就在拆解中等你發現。

        拆解步驟

        千年不變的首先將SIM卡托取下,它有獨立三卡槽,卡托上沒有防水膠圈,材質是塑料。同之前的J系列相似都屬于前拆設備。同樣加熱屏幕并用吸盤吸開縫隙,然后沿四周慢慢撬開,屏幕排線在左下角。屏幕軟板上兩處貼有黃色透明麥拉膠,用于絕緣保護。

        

      E拆解:三星中端機Galaxy J4+拆解


        Galaxy +此處采用了三星6.0英寸TFT屏幕,分辨率為1480×720,型號為PM6003XB1-1。

        

      E拆解:三星中端機Galaxy J4+拆解


        回過頭我們進行中框和后端蓋的拆卸。中框和后端蓋使用18顆螺絲及卡扣進行固定,卸掉螺絲,用撬棍撬開卡扣即可拆開。

        

      E拆解:三星中端機Galaxy J4+拆解


        這里后殼與后端蓋是可拆卸的,兩者通過泡棉膠進行固定。

        

      E拆解:三星中端機Galaxy J4+拆解


        隨后將后端蓋上NFC線圈和按鍵軟板拆除。主攝像頭與保護殼之間有黑色塑料泡棉進行緩沖。上下兩端天線也可直接取下,采用LDS天線。

        

      E拆解:三星中端機Galaxy J4+拆解


        輾轉拆卸中框,卸掉固定主板與中框的2顆螺絲,便可將主板取下。并將前、后置攝像頭,揚聲器,聽筒和振動器拆除。其中模組器件都是雙面膠或泡棉膠固定。主板屏蔽罩位置上有石墨片,對應中框位置還有導熱硅脂。用于散熱。

        

      E拆解:三星中端機Galaxy J4+拆解


        其中模組信息,置攝像頭為500萬像素攝像頭, 采用了Samsung S5K2X7SP鏡頭。后置攝像頭為1300萬像素攝像頭, 不支持OIS防抖技術,采用了Samsung S5K2P6鏡頭。

        

      E拆解:三星中端機Galaxy J4+拆解


        在中框上也多處貼有防水標簽。最后拆下電池便完成了全部的拆解。電池則是易拉膠粘在中框上,非常便于拆解。

        

      E拆解:三星中端機Galaxy J4+拆解


        Galaxy +整機拆機較為簡單。整體通過20個螺絲固定。雖是三個獨立的卡槽設計,遺憾的是卡托的上并沒有做防水處理。模組器件方面大多都采用膠來固定。整機頂部和底部都采用的是LDS天線,是使用卡扣固定。在散熱方面主板的屏蔽罩上有石墨貼,對應中框位置也處貼有導熱硅脂進行散熱。

        

      E拆解:三星中端機Galaxy J4+拆解


        主板ic信息

        模組信息小伙伴們一定已經發現了,那么芯片信息怎么能少,主板芯片一個都不少的。

        主板正面主要IC(下圖):

        

      E拆解:三星中端機Galaxy J4+拆解


        紅色:Qualcomm-WCN3615-802.11b/g/n Wi-Fi,Bluetooth,FM

        黃色:Samsung-S2MU005X03-Power Management

        淺綠色:Samsung-KMGX6001BM-3GB RAM+32GB Flash

        淺藍色:Qualcomm-MSM8917-Qualcomm Snapdragon 425 4-core Application and Baseband Processor

        主板背面主要IC(下圖):

        

      E拆解:三星中端機Galaxy J4+拆解


        紅色:Skyworks-SKY13745-21-Diversity Receiver

        黃色:STMicroelectronics-LIS2DE12-3-Axis Accelerometer

        淺綠色:NXP-PN553-NFC Controller

        淺藍色:Qualcomm-PM8937-Power Management

        藍色:TI-TAS3632A-5.6-W Class-D Mono Audio Amplifier with IV Sense

        深藍色:Qualcomm-QFE2101-Average power tracker

        洋紅色:Qualcomm-WTR2965-RF Transceiver Support 4G/3G Built-in

        綠色:Skyworks-SKY77786-1-Power Amplifier Module for Penta-Band FDD LTE / TD-SCDMA / TDD LTE

        主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見下表:

        

      E拆解:三星中端機Galaxy J4+拆解


        主板上使用的MEMS芯片使用信息見下表:

        

      E拆解:三星中端機Galaxy J4+拆解


      關鍵詞: 三星 J4

      評論

      技術專區

      關閉
      新疆11选5 500